全(quan)國服務(wu)熱線(xian)：
全(quan)國服務(wu)熱線(xian)：
高(gao)產能(neng)(neng)，正常(chang)生產鏈速(su)可達160cm/min;低(di)能(neng)(neng)耗，全(quan)新(xin)熱工學管理(li)系統，有(you)效降低(di)成本(ben).專業應(ying)對高(gao)速(su)生產及高(gao)精密度(du)PCB封裝工藝.控溫(wen)(wen)(wen)能(neng)(neng)力強(qiang)，高(gao)控溫(wen)(wen)(wen)精度(du)，設定與實際(ji)溫(wen)(wen)(wen)差(cha)1.0℃以內；空載(zai)至滿載(zai)溫(wen)(wen)(wen)度(du)波動1.5℃；超(chao)強(qiang)快速(su)升降溫(wen)(wen)(wen)能(neng)(neng)力，相鄰(lin)溫(wen)(wen)(wen)區溫(wen)(wen)(wen)差(cha)100℃以內.隔熱技(ji)術加全(quan)新(xin)爐膽設計保室溫(wen)(wen)(wen)+5℃左右的爐表溫(wen)(wen)(wen)度(du).全(quan)程氮(dan)氣定量(liang)可控，各溫(wen)(wen)(wen)區獨…
高產能，正常(chang)生產鏈速可達160cm/min;低能耗，全新熱(re)工學管理系(xi)統，有效降低成(cheng)本(ben).
專業應對(dui)高速生產及高精密度PCB封裝工藝.
控溫能力強，高(gao)控溫精度(du)，設(she)定與實際溫差1.0℃以內(nei)；空載至滿(man)載溫度(du)波(bo)動1.5℃；
超強(qiang)快速升降溫能力，相(xiang)鄰(lin)溫區(qu)溫差100℃以(yi)內.
隔熱技術(shu)加全新(xin)爐膽設計保室溫+5℃左(zuo)右的(de)爐表溫度.
全程氮氣定量可控(kong)，各(ge)溫區獨立巡(xun)檢顯示，可使氧氣濃度(du)范圍控(kong)制在50-200PPM.
冷(leng)卻技術(shu)，可選(xuan)多區雙面(mian)冷(leng)卻；更大有效冷(leng)卻長度1400mm；保證產品(pin)快(kuai)速降(jiang)溫及出口溫度.
新型(xing)二(er)段式助焊劑回(hui)收系統，多點收集，充分地提高回(hui)收率(lv)，為客戶減(jian)少(shao)保養時間和頻(pin)率(lv).
雙(shuang)規變速(su)，單機成本(ben)，雙(shuang)倍產(chan)能，節能達65%.
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