外形流線型設計(ji)，內(nei)部模塊化設計(ji)，適合SMT及(ji)直插元件(jian)的無鉛焊接。

噴霧系(xi)統采用離心風(feng)機上抽風(feng)，防(fang)止助(zhu)焊劑滴到PCB上。

助焊劑緩沖(chong)罐感應器(qi)外置，更加可(ke)靠耐(nai)用。

標配冷風刀，防止助焊劑霧氣向(xiang)外(wai)擴散，減少污(wu)染。

雙(shuang)波控(kong)制(zhi)采用無極變頻技(ji)術，可(ke)獨立控(kong)制(zhi)波峰高度。

1/4HP大功率波(bo)峰(feng)馬(ma)達，更大波(bo)峰(feng)高(gao)度可達15mm。

具有超溫聲光報警(jing)及緊(jin)急制動系統，所有馬達(da)均有過載保(bao)證。

運輸系統采用無極電子調整，閉(bi)環控制，速(su)度穩定準確。

入(ru)口端設有壓(ya)力輔助(zhu)裝置，使(shi)PCB進(jin)入(ru)時避免(mian)打滑。

強制(zhi)自然冷(leng)風系統，可滿足無鉛工藝對冷(leng)卻斜率的要求。

軌道角(jiao)度手動調(diao)整，操作方(fang)便。

助(zhu)劑(ji)(ji)噴頭(tou)采用步(bu)進電機(ji)驅動，保證助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)涂覆均勻。

噴霧系(xi)統(tong)模(mo)塊化(hua)設計，噴頭始終垂直軌(gui)道(dao)，保證助(zhu)焊(han)劑良好的穿透PCB。

預熱區(qu)采用紅外加熱，全程(cheng)高溫，玻璃保(bao)護，溫度穩(wen)定(ding)。