S10/S20 3D混(hun)合型模塊貼(tie)片機 1.可(ke)進(jin)行3D MID※貼(tie)裝,實現極(ji)致的(de)(de)通用性(xing)(xing)。2.可(ke)擴(kuo)展到(dao)貼(tie)裝3D MID。3.強化基板應對能力(li)。4.靈活的(de)(de)元件(jian)/ 品種應對能力(li)。5.通用性(xing)(xing)極(ji)強的(de)(de)可(ke)切換性(xing)(xing)。※3D MID:三(san)維(wei)模塑互連器件(jian)=Molded Interconnect Device
S10/S20 3D混合型模塊貼片機
1.可進行3D MID※貼裝,實現極致的通用性。
2.可(ke)擴展到貼裝3D MID。
3.強化基板應對能力。
4.靈活的(de)元件(jian)/ 品種應對能力(li)。
5.通用性(xing)極強的可(ke)切(qie)換(huan)性(xing)。
※3D MID:三維(wei)模塑互連(lian)器件=Molded Interconnect Device