一、貼片機的結構改進(jin)

采用雙(shuang)軌(gui)道，這樣(yang)可以實現一軌(gui)道上進行PCB貼片，另一軌(gui)道送(song)板，減(jian)少了PCB輸送(song)時(shi)間及貼裝頭待機停留時(shi)間。

二、多貼(tie)裝頭組合技術

現在有雙頭(tou)和田四頭(tou)等結(jie)構拱架(jia)式(shi)結(jie)構采用兩端同時(shi)驅動(dong)，防止懸臂梁的效(xiao)應，減少機械穩定時(shi)間。 組合(he)式(shi)（或模組式(shi)）多單元結(jie)構，強調單位面積貼裝速度。

三、貼(tie)裝頭(tou)與吸嘴技術

多(duo)吸嘴(zui)結構一個貼(tie)裝頭上多(duo)達(da)30個吸嘴(zui)，穩定性高、能(neng)夠貼(tie)裝從0⒛1及01005元(yuan)件到30毫(hao)米×30毫(hao)米QFP元(yuan)件。

四、運動驅動和線性電動機(ji)技術

利用模(mo)糊控(kong)制技術(shu)，在運(yun)動過程中分三段控(kong)制，即“慢、快、慢”，呈“S”型變(bian)化，從而使運(yun)動變(bian)得既“柔和(he)”，又快速。

利用高定位精(jing)度(du)(du)及(ji)高重復(fu)精(jing)度(du)(du)，具有(you)高速(su)度(du)(du)與高加(jia)速(su)度(du)(du)，可(ke)快速(su)穩(wen)定（可(ke)達55ms），工作電流小，可(ke)實(shi)現高精(jing)度(du)(du)控制的專利線(xian)性(xing)電動機。

五、供料器技術

智能化供(gong)料(liao)(liao)(liao)器的(de)(de)供(gong)料(liao)(liao)(liao)方式，能縮短(duan)元件(jian)更換(huan)時問及(ji)人(ren)工(gong)錯(cuo)誤(wu)。能不停(ting)機(ji)換(huan)料(liao)(liao)(liao)、雙帶供(gong)料(liao)(liao)(liao)器、供(gong)料(liao)(liao)(liao)器容量大，有的(de)(de)貼片機(ji)可(ke)以達到(dao)256個8毫米供(gong)料(liao)(liao)(liao)器容量，可(ke)高效散裝供(gong)料(liao)(liao)(liao)。

六、快速檢測技術

激光與CCD應用配合 雙照(zhao)相機——片式元件(jian)和大尺寸(cun)IC分別檢(jian)測，能快速圖像采集和轉換電(dian)路。

七、軟件技術

各(ge)種形式(shi)的PCB文件，直(zhi)接優(you)化生(sheng)(sheng)成貼片程序(xu)文件，減少人工編程時間，適(shi)合機(ji)器故障自(zi)診斷系統和(he)大生(sheng)(sheng)產綜合管(guan)理系統，能智(zhi)能化操(cao)作系統。

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