貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)光學對中系統屬于貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)定(ding)(ding)位的一部分，貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)定(ding)(ding)位包括X-Y/Z軸，光學對中系統和貼(tie)片(pian)(pian)頭。其中貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)光學對中系統作用是指(zhi)貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)在(zai)(zai)吸(xi)取元件時(shi)要保證吸(xi)嘴吸(xi)在(zai)(zai)元件中心。

貼片(pian)機光學(xue)對中系統技術作用原理(li)：

原理：貼裝頭(tou)吸取元件(jian)(jian)后，CCD攝像機對元器(qi)件(jian)(jian)成(cheng)像，并(bing)轉化成(cheng)數(shu)(shu)字(zi)圖象信號，經計算機分析出元器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)幾何(he)中心和幾何(he)尺寸，并(bing)與(yu)控制(zhi)程序中的(de)(de)數(shu)(shu)據進行比(bi)較，計算出吸嘴(zui)中心與(yu)元器(qi)件(jian)(jian)中心在X、Y、O 的(de)(de)誤差，并(bing)及時反饋給控制(zhi)系統進行修(xiu)正，以保證元器(qi)件(jian)(jian)引(yin)腳(jiao)與(yu)焊盤重合。

組(zu)成：光源、CCD、顯示器(qi)以(yi)及(ji)數模轉換(huan)(huan)與圖(tu)像(xiang)處理系統組(zu)成。CCD在給定的視(shi)野范圍內將實物圖(tu)像(xiang)的光強度(du)分布轉換(huan)(huan)成模擬電信號，模擬電信號再通(tong)過A/D 轉換(huan)(huan)成數字量，經圖(tu)像(xiang)系統處理后再轉換(huan)(huan)為(wei)模擬圖(tu)像(xiang)。

貼片機CCD的(de)(de)(de)分(fen)(fen)辨(bian)(bian)率(lv)：灰(hui)(hui)度(du)(du)分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)和窨分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)灰(hui)(hui)度(du)(du)值(zhi)(zhi)分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)是利用圖像多級高密度(du)(du)來(lai)表示(shi)分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)，機器能(neng)分(fen)(fen)辨(bian)(bian)給(gei)定(ding)點的(de)(de)(de)測(ce)量光(guang)強度(du)(du)，所需光(guang)強度(du)(du)越小則其分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)就越高，一(yi)般采用256級灰(hui)(hui)度(du)(du)值(zhi)(zhi)（人眼處理的(de)(de)(de)灰(hui)(hui)度(du)(du)值(zhi)(zhi)僅在(zai)(zai)(zai)50～60 左右）。空間分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)是指CCD 分(fen)(fen)辯(bian)(bian)精(jing)(jing)度(du)(du)的(de)(de)(de)能(neng)力，通(tong)常用像元(yuan)(yuan)素來(lai)表示(shi)，即規定(ding)覆蓋原始圖像的(de)(de)(de)柵網(wang)的(de)(de)(de)大小，柵網(wang)越細，網(wang)點和像元(yuan)(yuan)素越高，分(fen)(fen)辨(bian)(bian)精(jing)(jing)度(du)(du)越高。通(tong)常在(zai)(zai)(zai)分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)高的(de)(de)(de)場合(he)(he)下，CCD 能(neng)見到(dao)的(de)(de)(de)視野小，而大視野的(de)(de)(de)情(qing)況下分(fen)(fen)辯(bian)(bian)率(lv)較低，故在(zai)(zai)(zai)高速、高精(jing)(jing)度(du)(du)的(de)(de)(de)場合(he)(he)下裝(zhuang)有兩種不(bu)同視野的(de)(de)(de)CCD。CCD 的(de)(de)(de)光(guang)源為了配合(he)(he)貼片機貼好BGA、CSP 之類的(de)(de)(de)器件，在(zai)(zai)(zai)以往元(yuan)(yuan)件照明（周(zhou)圍、同軸）基礎上增加了BGA 照明。

作用：

1、對PCB 的位置的確認(ren)。

2、識別定位標志。

3、通過BUS 反(fan)饋計算(suan)機。

4、計算出貼片機原點(dian)位置誤差。

5、反饋給(gei)運(yun)動控制系統。

6、對元器件的確(que)認：元件外形(xing)、元件中心、元件引腳的共(gong)面性和形(xing)變在PCB 設計時還增加了小范圍幾(ji)何位(wei)置識(shi)別(bie)，即(ji)在要貼裝的細間(jian)距QFP 位(wei)置上再(zai)增加元器件圖像識(shi)別(bie)標志，確(que)保細間(jian)距器件貼裝準確(que)無誤。

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