外形流線型(xing)設計，內部模塊化設計，適合SMT及直插(cha)元件的無(wu)鉛焊接。

噴霧系統采用(yong)離心風(feng)機上(shang)(shang)抽風(feng)，防止助(zhu)焊劑(ji)滴到PCB上(shang)(shang)。

助焊劑(ji)緩沖罐感應器外(wai)置，更加可靠耐(nai)用(yong)。

標配冷(leng)風刀，防(fang)止助焊劑霧氣向外擴散，減(jian)少污染。

雙(shuang)波控制采用無極(ji)變頻(pin)技術，可(ke)獨立(li)控制波峰高度。

1/4HP大功率波(bo)峰(feng)馬(ma)達，更大波(bo)峰(feng)高度可達15mm。

具(ju)有(you)超(chao)溫(wen)聲光(guang)報警(jing)及緊急制動系統，所有(you)馬達均有(you)過載(zai)保證(zheng)。

運輸系統采用無極(ji)電(dian)子調(diao)整，閉環控(kong)制(zhi)，速度穩(wen)定準確。

入口端設有壓力輔助裝置(zhi)，使PCB進(jin)入時(shi)避免打滑。

強(qiang)制(zhi)自然(ran)冷風(feng)系統，可(ke)滿足無鉛工藝對冷卻(que)斜率的要求。

軌道角(jiao)度(du)手(shou)動調整，操作方便(bian)。

助(zhu)劑噴頭(tou)采用步進電機(ji)驅(qu)動，保證(zheng)助(zhu)焊劑涂覆(fu)均勻。

噴霧系(xi)統(tong)模塊化設計，噴頭始終垂直(zhi)軌道(dao)，保(bao)證助焊劑良好的穿(chuan)透(tou)PCB。

預熱(re)區采用紅外加熱(re)，全(quan)程高溫，玻璃保護，溫度穩(wen)定。