在SMT貼片(pian)加(jia)工生(sheng)產(chan)車間(jian)里(li)，要知道貼片(pian)技術是SMT產(chan)品組裝中的關鍵。一般情況下，焊膏印刷及再流焊一次就可(ke)完(wan)成整個PCB的印刷及焊接，而SMC和貼裝要采用(yong)貼片(pian)機(ji)自動進行，貼片(pian)機(ji)往往要對SMC和SMD一片(pian)一片(pian)地貼裝，貼片(pian)機(ji)的技術性能會直接影響整條SMT生(sheng)產(chan)線的生(sheng)產(chan)效率及質量(liang)。

貼片機使用(yong)的(de)基(ji)本過程：

1.將(jiang)PCB送入(ru)貼片機(ji)的工作(zuo)臺(tai)，經(jing)光學找(zhao)正(zheng)后固定。

2.送料器(qi)(qi)將(jiang)smt貼裝的元器(qi)(qi)件送入貼片(pian)(pian)機的吸拾(shi)工位(wei)，貼片(pian)(pian)機吸拾(shi)頭以適當的吸嘴將(jiang)元器(qi)(qi)件從(cong)其包裝結構(gou)中吸取(qu)出來。

3.在貼片頭將(jiang)元(yuan)器(qi)件送往PCB的過程中(zhong)，smt設(she)備貼片機的自動光學(xue)檢測系(xi)統與(yu)貼片頭相配(pei)合，完成對smt元(yuan)器(qi)件工作的檢測系(xi)統、對中(zhong)校(xiao)正等任(ren)務。

4.貼片(pian)(pian)頭到達指(zhi)定對應位(wei)置(zhi)后，控(kong)制(zhi)吸嘴以適當的壓力將元(yuan)器件準確地放置(zhi)到PCB的指(zhi)定焊盤位(wei)置(zhi)上，同時貼片(pian)(pian)元(yuan)器件被已(yi)涂布的焊膏、貼片(pian)(pian)膠(jiao)粘住。

5.重(zhong)復(fu)上(shang)述(shu)第（2）～（4）步的(de)動(dong)作(zuo)，直(zhi)到使(shi)用貼裝(zhuang)元器(qi)件(jian)放完畢。上(shang)面帶(dai)有(you)元器(qi)件(jian)的(de)PCB被送(song)出貼片(pian)機，整(zheng)個貼片(pian)機工作(zuo)便全(quan)部完成。下(xia)一個PCB又可(ke)送(song)入工作(zuo)臺，開始(shi)新的(de)貼放工作(zuo)。

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