SMT貼片機工作(zuo)流程

一、SMT貼片(pian)機啟動前的檢驗(yan)

1.檢查氣壓、額定電壓是(shi)否(fou)正常(chang)。

2.檢(jian)查設備(bei)內部有無雜(za)質、異物。

3.檢查飛(fei)達是否有(you)異(yi)常放置現(xian)象。

4.檢(jian)查吸嘴配置狀態是否異常(chang)。

5.檢查(cha)安(an)全護罩是否異常。

6.檢查設備周圍是否有(you)不安(an)全(quan)安(an)全(quan)隱患。

二、打開SMT貼片(pian)機(ji)各主(zhu)開關

1.打開穩壓源開關。

2.打開空氣氣壓開關(guan)。

3.順時針方向旋轉設備正(zheng)面(mian)的主開關。

4.按照物料配(pei)置清單，檢查(cha)料盤規格、型號、安裝位置是否正確。

三、SMT貼片機的MMI初始化

1.執行(xing)MMI,程序(xu)自(zi)動(dong)進行(xing)初始化(hua)并(bing)檢查設備的各模組狀(zhuang)況。

四、為(wei)SMT貼(tie)片(pian)機的(de)電動機提供電源

1.按(an)下“READY”按(an)鈕。

五、對SMT貼(tie)片機執行回歸原(yuan)點動作

1.在示(shi)教盒或(huo)MMI畫面(mian)單擊“Home”鍵回歸原點(dian)。

六、SMT貼片(pian)機(ji)的(de)暖機(ji)過(guo)程(cheng)

1.為了提高(gao)貼裝精(jing)度，在作業開始(shi)前約10分鐘進(jin)行暖機運轉(zhuan)。

七、PCB文件下載/業(ye)務確認(ren)

1.打開(kai)將要作(zuo)業的PCB文(wen)件并(bing)下載。

2.開始(shi)作(zuo)業前，先(xian)檢查(cha)原來作(zuo)業狀態后確認生產目標。

八、SMT貼片(pian)機(ji)物料安裝及元器件的確認

1.按照需(xu)要進行(xing)作業的PCB安裝供(gong)料器與吸(xi)嘴。

2.掌握供料器的原器件剩余量(liang)后，事先訂購可能會耗盡(jin)的元(yuan)器件。

九(jiu)、設置SMT貼片機傳送(song)軌道及頂針

1.執(zhi)行傳送(song)軌道寬度(du)調(diao)整作業，設置(zhi)PCB固定方式。

2.把頂針配置在適當位(wei)置以(yi)便支持PCB底面。

十、檢查位置及示教

1.檢查PCB原點(dian)。

2.檢查PCB基準標記位置(zhi)。

3.檢查吸附點(PickupPoint)。

4.檢查貼裝點。

十(shi)一、SMT貼片機所生產PCB

1.選擇(ze)MMI的“生(sheng)產”菜(cai)單。

2.在<生產計(ji)劃>欄上輸入生產目標量。

3.按下(xia)操作面板的“START”鍵。

十二、SMT貼片(pian)機工作生產中檢驗事(shi)項

1.檢查供料器的(de)元器件剩余(yu)量。

2.檢查元器件(jian)的匹(pi)配性(2小時為周期)。

3.供料(liao)器的塑料(liao)帶清除、清掃(sao)。

4.Pickup不良供(gong)料器(qi)的監視。

十三、SMT貼片機(ji)工作完(wan)成關閉電源及設備清掃(sao)

1.單擊“RESET”鍵。

2.單擊“EXIT”圖標(biao)。

3.關閉主開關(逆時針方(fang)向旋轉(zhuan))。

4.關閉穩壓源(yuan)開關。

5.整理、清掃作(zuo)業(ye)場所的周(zhou)邊環境。

十四、SMT貼片機生產中的對應及更改(gai)作業

1.生產(chan)完畢(bi)后，選擇“finish”子菜單完成生產(chan)。

2.如果需要生產(chan)其它PCB,則(ze)進行變更的準(zhun)備(bei)工作(zuo)。