SMT工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)的特(te)點可以通(tong)過其與傳(chuan)統通(tong)孔插裝(zhuang)技(ji)術(shu)(THT)的差(cha)別(bie)(bie)比較體(ti)(ti)現(xian)。從組裝(zhuang)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)的角(jiao)度(du)分析，SMT和THT的根本區別(bie)(bie)是“貼”和“插”。二者的差(cha)別(bie)(bie)還體(ti)(ti)現(xian)在基(ji)板、元器件、組件形態、焊(han)點形態和組裝(zhuang)工(gong)藝(yi)方法(fa)各個方面。

THT采用(yong)有引線(xian)(xian)元(yuan)器(qi)件(jian)，在印制板上(shang)設(she)計好(hao)電路連(lian)接(jie)(jie)導線(xian)(xian)和(he)安裝孔(kong)，通過把(ba)元(yuan)器(qi)件(jian)引線(xian)(xian)插入PCB上(shang)預(yu)先鉆(zhan)好(hao)的通孔(kong)中，暫時固定后在基(ji)板的另一面采用(yong)波峰焊接(jie)(jie)等軟(ruan)釬焊技(ji)術進(jin)行(xing)焊接(jie)(jie)，形成可靠的焊點(dian)，建(jian)立長期的機械(xie)和(he)電氣連(lian)接(jie)(jie)，元(yuan)器(qi)件(jian)主體和(he)焊點(dian)分別分布(bu)在基(ji)板兩側。采用(yong)這(zhe)種方法，由于元(yuan)器(qi)件(jian)有引線(xian)(xian)，當(dang)電路密集(ji)到(dao)一定程(cheng)度以后，就(jiu)無法解決縮小體積的問(wen)題(ti)了。同(tong)時，引線(xian)(xian)間相互接(jie)(jie)近導致的故障(zhang)、引線(xian)(xian)長度引起的干擾(rao)也(ye)難以排除。

DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（DualIn-linePackage）是(shi)THT插件(jian)工藝中的(de)一(yi)種零件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，也叫(jiao)雙(shuang)(shuang)列直插式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術，是(shi)一(yi)種簡單的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)方式.指采用雙(shuang)(shuang)列直插形(xing)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)集(ji)成電路(lu)芯(xin)片，絕大多(duo)數(shu)中小規模集(ji)成電路(lu)均(jun)采用這種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式，其引腳(jiao)數(shu)一(yi)般不超過100。DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)CPU芯(xin)片有兩排引腳(jiao)，需要插入到具有DIP結構的(de)芯(xin)片插座上(shang)。

在(zai)(zai)傳(chuan)統的(de)(de)THT印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板上(shang)，元(yuan)器(qi)件和焊(han)點分(fen)別位于板的(de)(de)兩面；而在(zai)(zai)SMT電路(lu)板上(shang)，焊(han)點與元(yuan)器(qi)件都處在(zai)(zai)板的(de)(de)同一面上(shang)。因(yin)此(ci)，在(zai)(zai)SMT印(yin)制(zhi)(zhi)電路(lu)板上(shang)，通孔只用來連(lian)接電路(lu)板兩面的(de)(de)導線(xian)PTH，孔的(de)(de)數量要(yao)少得多(duo)，孔的(de)(de)直(zhi)徑也小很多(duo)。這樣，就能使電路(lu)板的(de)(de)裝配密度很大提(ti)高。