SMT貼片(pian)加工流程(cheng)：

1. 錫膏印刷：將膏漏印到PCB的焊(han)盤上(shang)，為元器件(jian)的焊(han)接做準備(bei)。所用設(she)備(bei)為絲印機，位于SMT生產線的前端。

2. 零(ling)件貼裝(zhuang)：將表(biao)面組(zu)裝(zhuang)元器件準確安裝(zhuang)到PCB的(de)(de)固定位(wei)置上(shang)。所用設(she)備為貼片(pian)機，位(wei)于SMT生產線(xian)中絲印機的(de)(de)后面。

3. 過爐固化(hua)：將(jiang)貼(tie)片膠融化(hua)，從而使表面組裝元(yuan)器件與PCB板牢(lao)固粘接在(zai)一(yi)起。所用(yong)設備為固化(hua)爐，位(wei)于(yu)SMT生產(chan)線(xian)中貼(tie)片機的后(hou)面。

4. 回流(liu)焊接：將焊膏融(rong)化，使(shi)表面(mian)組裝元器件與PCB板牢固粘接在一(yi)起。所用設備為回流(liu)焊爐，位(wei)于SMT生產線中貼片機(ji)的后面(mian)。

5. AOI光(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)：對組裝好的PCB板進行焊接質量(liang)(liang)和裝配質量(liang)(liang)的檢(jian)(jian)測(ce)。所(suo)用設備為自(zi)動(dong)光(guang)學檢(jian)(jian)測(ce)（AOI），訂(ding)(ding)單(dan)量(liang)(liang)通(tong)常(chang)在上(shang)萬以(yi)上(shang)，訂(ding)(ding)單(dan)量(liang)(liang)小(xiao)的就通(tong)過人(ren)工(gong)檢(jian)(jian)測(ce)。位(wei)置(zhi)根據(ju)檢(jian)(jian)測(ce)的需要，可以(yi)配置(zhi)在生產線合(he)適(shi)的地方(fang)。有些(xie)在回流(liu)焊接前，有的在回流(liu)焊接后。

6. 維修：對檢測出現(xian)故障的(de)PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置(zhi)在(zai)AOI光學(xue)檢測后。

SMT貼片加工生產的注意事項：

1.測試治具確(que)(que)認：生(sheng)產前確(que)(que)認測試治具、測試配(pei)件(jian)的情況。

2.特(te)別物料(liao)(liao)確認(ren)(ren)：生產前確認(ren)(ren)以(yi)前發生異常(chang)的物料(liao)(liao)。

3.首件確認：

(1)對首(shou)件作個簡單了(le)解、測試，查看(kan)相關(guan)記錄。

(2)檢查之(zhi)前的問題點是(shi)否再次發生，是(shi)否改善。

(3)確認(ren)之前SMT貼片加工(gong)流(liu)程和(he)工(gong)藝是(shi)否需要改進。

4.不(bu)良(liang)(liang)品(pin)(pin)分(fen)析(xi)確認(ren)：對不(bu)良(liang)(liang)品(pin)(pin)做簡單分(fen)析(xi)，了解主(zhu)要不(bu)良(liang)(liang)分(fen)布和(he)主(zhu)要不(bu)良(liang)(liang)原(yuan)因(yin)，盡量改善

5.信息反饋

(1)SMT貼片(pian)加工生(sheng)產問題點反饋負(fu)責(ze)人。

(2)廠內組裝問題(ti)點(dian)收集(ji)，反饋(kui)給負責人要(yao)求改善。