SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠(jiao)）,貼裝(zhuang)（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返(fan)修.

1、 清(qing)洗：作用(yong)是將組裝好的(de)PCB板上面(mian)的(de)對(dui)人體有害(hai)的(de)焊接殘留物(wu)如(ru)助焊劑等(deng)除去。所用(yong)設備為(wei)清(qing)洗機，位置可以不(bu)固(gu)定，可以在線，也可不(bu)在線。

2、絲印(yin)(yin)：作用是(shi)將焊(han)(han)膏或貼(tie)片膠漏印(yin)(yin)到(dao)PCB的(de)(de)焊(han)(han)盤上，為元器件的(de)(de)焊(han)(han)接做準備。所用設備為絲印(yin)(yin)機（絲網印(yin)(yin)刷(shua)機），位于(yu)SMT生產(chan)線的(de)(de)前端。

3、貼裝(zhuang)：作用是將表(biao)面(mian)組裝(zhuang)元器件準確安裝(zhuang)到PCB的固定位(wei)置上。所用設(she)備為貼片機(ji)，位(wei)于SMT生產(chan)線(xian)中(zhong)絲印機(ji)的后面(mian)。

4、返(fan)(fan)修(xiu)：作用是對(dui)檢測出現故障的PCB板進行返(fan)(fan)工。所用工具為烙鐵、返(fan)(fan)修(xiu)工作站等(deng)。配置(zhi)在生產(chan)線中任(ren)意位置(zhi)。

5、回流焊接：作用(yong)(yong)是將焊膏融化，使表(biao)面組裝元(yuan)器件與(yu)PCB板牢固粘(zhan)接在(zai)一起(qi)。所(suo)用(yong)(yong)設備為回流焊爐，位于SMT生產線(xian)中(zhong)貼片機的后面。

6、點(dian)膠：將膠水(shui)滴到PCB的(de)的(de)固定位(wei)置上，其主(zhu)要作(zuo)用是將元器件固定到PCB板(ban)上。所用設備(bei)為點(dian)膠機，位(wei)于(yu)SMT生產線的(de)前(qian)端或檢測(ce)設備(bei)的(de)后面。

7、檢(jian)測(ce)：作(zuo)用是(shi)對組裝(zhuang)好的PCB板進行焊(han)接(jie)質量和裝(zhuang)配質量的檢(jian)測(ce)。所用設(she)備有放大鏡、顯(xian)微鏡、在線(xian)測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)（ICT）、飛針測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)（AOI）、X-RAY檢(jian)測(ce)系(xi)統、功能測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)等。位置(zhi)(zhi)根據檢(jian)測(ce)的需要(yao)，可以配置(zhi)(zhi)在生產線(xian)合(he)適的地方。

8、固(gu)(gu)化：作(zuo)用是將貼片膠(jiao)融化，從(cong)而(er)使表面組裝(zhuang)元器件與PCB板牢固(gu)(gu)粘接在一起(qi)。所(suo)用設備為固(gu)(gu)化爐，位于SMT生(sheng)產線中貼片機的后面。

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