在使用(yong)雅馬哈(ha)貼(tie)片(pian)機進(jin)行元(yuan)器件貼(tie)裝(zhuang)的(de)(de)(de)過程(cheng)(cheng)中(zhong)，其中(zhong)一個導致貼(tie)裝(zhuang)產生偏位的(de)(de)(de)原因(yin)就是因(yin)基板(ban)程(cheng)(cheng)序中(zhong)的(de)(de)(de)貼(tie)裝(zhuang)高度(du)設置(zhi)不(bu)正(zheng)確(que)或元(yuan)件厚(hou)度(du)的(de)(de)(de)設置(zhi)不(bu)準(zhun)確(que)，元(yuan)件可能會無法到達(da)基板(ban)面而引起貼(tie)裝(zhuang)偏位。下面就重點(dian)對貼(tie)裝(zhuang)高度(du)的(de)(de)(de)設置(zhi)不(bu)正(zheng)確(que)和元(yuan)件厚(hou)度(du)的(de)(de)(de)設置(zhi)不(bu)準(zhun)確(que)兩個方(fang)面進(jin)行說明。

一、貼裝高度的(de)設置不正(zheng)確(que)

若基板(ban)程序(xu)中的貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)高度(du)設定值不正確(que)時，元(yuan)件(jian)將無法到達(da)基板(ban)面而引起貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)偏(pian)位。此(ci)外，貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元(yuan)件(jian)時過(guo)度(du)按(an)壓元(yuan)件(jian)也同(tong)樣會引起貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)偏(pian)位。因此(ci)需要(yao)確(que)認貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)高度(du)的設定值是否(fou)正確(que)。

Step 1. 選擇需要(yao)確(que)認貼裝高度的(de)元(yuan)件。

Step 2. 打開(kai)“貼料”選項卡畫面。

Step 3. 確認“貼裝(zhuang)高度(du)”的設定值(zhi)是否為 0～0.2mm 左右。

一般以(yi)基板面為 0，輸入 0.2mm 左右的按壓值。也有需要(yao)修改貼裝(zhuang)高(gao)度的特殊情況，此(ci)時需要(yao)根據(ju)實際貼裝(zhuang)元件時的高(gao)度設(she)置。

Step 4. 反復(fu) Step1～3，確認所(suo)有需要貼裝的元件的貼裝高度設定(ding)值(zhi)。

二、元件厚度的設置(zhi)不準確

元(yuan)件厚度的(de)確認方法(fa)(使(shi)用游標卡尺時)

Step 1. 測(ce)定元(yuan)件(jian)的厚度。

Step 2. 用游(you)標(biao)卡尺測定元(yuan)件(jian)的(de)厚(hou)度(du)。帶引腳(jiao)的(de) QFP 等元(yuan)件(jian)，則需(xu)測定含引腳(jiao)在(zai)內(nei)的(de)整個元(yuan)件(jian)的(de)厚(hou)度(du)。

Step 3. 讀取(qu)游標卡(ka)尺(chi)的測定值(zhi)。

Step 4. 反復進行 3 次左右上述 Step1～2 的操作，將(jiang)測得的平均值作為元件(jian)的厚度輸入(ru)基板程(cheng)序中。

三、元件(jian)厚度的確認方(fang)法(使用側(ce)面視覺(jue)相機時)

裝配有側(ce)面(mian)(mian)視(shi)覺(jue)(jue)相機時，可以使(shi)用側(ce)面(mian)(mian)視(shi)覺(jue)(jue)相機測定(ding)元(yuan)件的(de)厚度(du)。可以使(shi)用側(ce)面(mian)(mian)視(shi)覺(jue)(jue)相機測定(ding)厚度(du)的(de)元(yuan)件厚度(du)需在(zai) 1.2mm 以下。

用(yong)側面(mian)視(shi)覺相(xiang)機確認元(yuan)件厚度

Step 1. 若準備測定(ding)的(de)元件的(de)“側面視(shi)覺相機識別”的(de)設置為(wei)“不使用(yong)”時，改(gai)為(wei)“使用(yong)簡易模式”。

Step 2. 按[元(yuan)件調整]按鈕，打(da)開(kai)“元(yuan)件調整”畫面。

Step 3. 按(an)[吸附]按(an)鈕，使貼裝頭吸附元件。按(an)[識(shi)(shi)別(bie)測(ce)試(shi)]按(an)鈕，進(jin)行(xing)識(shi)(shi)別(bie)測(ce)試(shi)。

Step 4. 從“選擇(ze)圖像(xiang)與信息”下拉框中(zhong)選擇(ze)“側面視覺”。

Step 5. 將“監(jian)控屏模式”改為“識別結(jie)果”。

Step 6. 記錄圖像顯示區中顯示的識(shi)別(bie)結果值。

Step 7. 反復進行(xing) 3 次(ci)左(zuo)右上述(shu) Step2～6 的操作(zuo)，將測定的平均值作(zuo)為元件的厚(hou)度輸(shu)入基板程(cheng)序中。

Step 8. 若生(sheng)產時無(wu)需使用在 Step1 中設(she)置的(de)側面視覺識別，可以將設(she)置改回“不(bu)使用”。

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