YAMAHA貼片機開機步驟：

一、按(an)照(zhao)設備(bei)安全技術(shu)操作規程(cheng)開機。

二、檢查(cha)貼片機的(de)氣壓(ya)是否達到設備要求(qiu)，一般(ban)為5kg／crri2左右。

三、打開伺服。

四(si)、將貼片機所有軸回到源點位置(zhi)。

五、根據PCB的寬(kuan)度(du)(du)，調整貼片機導(dao)軌(gui)寬(kuan)度(du)(du)，導(dao)軌(gui)寬(kuan)度(du)(du)應大于(yu)PCB寬(kuan)度(du)(du)Imm左右，并保證PCB在導(dao)軌(gui)上(shang)滑動自如。

六、設置并安(an)裝PCB定(ding)位裝置：

1.首先按照操作規(gui)程設置PCB定位(wei)方式(shi)，一般有針定位(wei)和邊定位(wei)兩種方式(shi)。

2.采用針定(ding)位(wei)(wei)(wei)時(shi)應按照PCB定(ding)位(wei)(wei)(wei)孔的位(wei)(wei)(wei)置安(an)裝并調整(zheng)定(ding)位(wei)(wei)(wei)針的位(wei)(wei)(wei)置，要使定(ding)位(wei)(wei)(wei)針恰好在PCB的定(ding)位(wei)(wei)(wei)孔中間，使PCB上下(xia)自如。

3.若采用邊(bian)定位(wei)，需(xu)根(gen)據PCB的(de)(de)外形尺(chi)寸調(diao)整限位(wei)器和(he)頂塊的(de)(de)位(wei)置。

七、根據(ju)PCB厚度(du)和外形尺寸安放PCB支承(cheng)頂(ding)針(zhen)，以保證(zheng)貼片時PCB上受力均(jun)勻(yun)，不(bu)松動。若為(wei)雙面貼裝PCB，B面貼裝完畢后，重新調整(zheng)PCB支承(cheng)頂(ding)針(zhen)的位置，以保證(zheng)A面貼片時，PCB支承(cheng)頂(ding)針(zhen)應(ying)避開B面已經貼裝好的元器件。

八、設置完畢后(hou)，可裝上PCB，進行在(zai)線編(bian)程或貼片操作。

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