二(er)手貼片(pian)機一(yi)旦出現(xian)貼裝錯誤會嚴(yan)重影響生產進程和效(xiao)率，這(zhe)種現(xian)象(xiang)也是比較常(chang)見的貼片(pian)機故(gu)障，那(nei)么(me)這(zhe)種現(xian)象(xiang)是什么(me)原因(yin)導致的？如何解決？

一、元器件貼(tie)錯(cuo)或極性方向錯(cuo)

1、貼片編程(cheng)不正確。

解決(jue)方法(fa)：修改貼片程序(xu)。

2、拾片編程不正(zheng)確或裝錯供料(liao)器位(wei)置(zhi)。

解決方(fang)法：修改拾片程序，更改料站。

3、晶(jing)體管、電解(jie)電容器等有極性元器件，不同生產廠家編帶時方向不一致。

解(jie)決方(fang)法：更換編帶(dai)元器件時(shi)要注(zhu)意極性方(fang)向，發現不一(yi)致時(shi)修改貼片程序。

4、往震動供料器(qi)滑道(dao)中(zhong)加(jia)管裝器(qi)件時與供料器(qi)編程方向(xiang)不一致(zhi)。

解決方法：往(wang)震動供料器滑道(dao)中加料時要注意器件(jian)的(de)方向。

二、貼裝時元器(qi)件被砸(za)裂或破損

1、PCB形狀變化(hua)。

解決方(fang)法：更換(huan)PCB或對PCB進行(xing)加熱、加壓處理。

2、貼裝頭高度過(guo)低。

解決方法：貼(tie)裝(zhuang)頭高度(du)要隨PCB厚度(du)和(he)貼(tie)裝(zhuang)的元器件(jian)高度(du)來調整。

3、貼裝壓力過大。

解決方(fang)法：重新調整貼裝壓力。

4、PCB支撐(cheng)柱的尺寸不(bu)(bu)正確、PCB支撐(cheng)柱的分(fen)布(bu)不(bu)(bu)均(jun)。

解(jie)決方法：支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)數量太(tai)少，更換與PCB厚(hou)度匹配的(de)支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)，將(jiang)支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)分布均衡;增加支(zhi)撐(cheng)柱(zhu)。

5、元件本身易破碎。

解決方法：更(geng)換元件。

三、貼裝位(wei)置偏(pian)離坐標(biao)位(wei)置

1、貼片編程不正確。

解(jie)決方法：個別元(yuan)件位置(zhi)沒準(zhun)確時(shi)修(xiu)改元(yuan)件坐標(biao);整塊板(ban)偏移(yi)可修(xiu)改PCB Mark。

2、元件厚度設置(zhi)不正確(que)。

解(jie)決方法：修改元(yuan)件庫(ku)程序(xu)。

3、貼片頭高度(du)過高，貼片時元件從高處(chu)扔下。

解決方法：重新(xin)設置Z軸高度、使元件焊(han)(han)端底部與(yu)PCB上表面的(de)距離(li)等于更(geng)大(da)焊(han)(han)料球的(de)直徑。

4、貼片頭高度過(guo)低，使元件滑動。

解決方法：重(zhong)新設置Z軸高度、使元件(jian)焊端(duan)底部與PCB上表面的距離等于更(geng)大(da)焊料球的直徑(jing)。

5、貼(tie)裝速率太快(kuai)：X，Y，Z軸及(ji)轉(zhuan)角T速率過快(kuai)。

解(jie)決方(fang)法：降低(di)速率(lv)。

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