SMT貼片加工流程：

1. 錫(xi)(xi)膏印刷：將無錫(xi)(xi)膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件(jian)的焊接做準備。所用設備為絲印機，位于SMT生(sheng)產線的前(qian)端(duan)。

2. 零件貼裝：將表面組裝元(yuan)器件準確安(an)裝到(dao)PCB的(de)固定位置上(shang)。所用設備為SMT貼片機(ji)，位于SMT生產線中絲印機(ji)的(de)后面。

3. 過爐固(gu)化(hua)：將貼(tie)(tie)片膠融化(hua)，從(cong)而使表面(mian)組裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)與PCB板牢(lao)固(gu)粘(zhan)接在一起。所用設備為固(gu)化(hua)爐，位于(yu)SMT生(sheng)產線(xian)中貼(tie)(tie)片機的后面(mian)。

4. 回流焊接(jie)：將焊膏融(rong)化，使表面組裝(zhuang)元器件(jian)與PCB板牢固粘接(jie)在一起(qi)。所用(yong)設備為(wei)回流焊爐，位于SMT生(sheng)產線中貼片機的(de)后面。

5. AOI光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)：對(dui)組裝好的(de)(de)PCB板進行焊接質量(liang)和(he)裝配質量(liang)的(de)(de)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)，所用設備(bei)為(wei)自動(dong)光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)（AOI），訂單(dan)量(liang)通(tong)常在(zai)上(shang)萬以(yi)上(shang)，訂單(dan)量(liang)小的(de)(de)就通(tong)過人工檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)。位置(zhi)根據檢(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)的(de)(de)需要，可以(yi)配置(zhi)在(zai)生產線合(he)適的(de)(de)地方。有(you)(you)些在(zai)回流(liu)(liu)焊接前，有(you)(you)的(de)(de)在(zai)回流(liu)(liu)焊接后。

6. 維修(xiu)(xiu)：對檢測出現故(gu)障(zhang)的PCB板進行返修(xiu)(xiu)。所用(yong)工具為(wei)烙鐵(tie)、返修(xiu)(xiu)工作(zuo)站等，配置(zhi)在AOI光(guang)學檢測后。

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