如今led行(xing)業的(de)(de)發展已經(jing)越(yue)來越(yue)離不開貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)機，貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)機的(de)(de)主(zhu)要任務是準(zhun)確地把各(ge)種元(yuan)器件(jian)(jian)貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)到PCB板上，由(you)計(ji)算機及視覺系(xi)統(tong)進行(xing)控(kong)制(zhi)。貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)的(de)(de)基(ji)本原(yuan)理是通過(guo)(guo)真空吸嘴(zui)從(cong)送料器中拾取(qu)元(yuan)件(jian)(jian)，由(you)識別裝(zhuang)置(zhi)進行(xing)元(yuan)件(jian)(jian)形(xing)狀尺寸的(de)(de)較(jiao)準(zhun)，然后按照程(cheng)(cheng)序中設置(zhi)的(de)(de)位置(zhi)座標貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)(jian)，因(yin)此貼(tie)(tie)(tie)片(pian)(pian)機的(de)(de)整(zheng)個貼(tie)(tie)(tie)裝(zhuang)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)是由(you)計(ji)算機控(kong)制(zhi)相對應的(de)(de)程(cheng)(cheng)序來完成的(de)(de)。

貼片機(ji)主(zhu)要程序(xu)包括有以下方(fang)面：

1、元件的位置(zhi)坐標程(cheng)序(xu)（NC程(cheng)序(xu)）

2、元件(jian)的外形尺寸(cun)形狀程(cheng)序(xu)（PARTS程(cheng)序(xu)，SUPPLY程(cheng)序(xu)）

3、元(yuan)器件在(zai)貼片機上(shang)的(de)排列順序（ARRAY程序）

4、基板識別(bie)方式（MARK程序）

5、PCB板(ban)的(de)外形坐標尺(chi)寸及(ji)定位方式（BOARD程序）

程序編輯注意事項：

1、貼片機在(zai)進行(xing)編輯(ji)程(cheng)序(xu)前，先應要(yao)(yao)對系(xi)統(tong)(tong)參數（System configuration）進行(xing)檢查和確(que)認。系(xi)統(tong)(tong)參數主(zhu)要(yao)(yao)包括機械參數、操作參數、吸嘴參數、識別(bie)參數，一般情況下系(xi)統(tong)(tong)參數在(zai)出廠時(shi)已調(diao)好，不要(yao)(yao)輕(qing)易改(gai)變，但是有(you)些參數與NC程(cheng)序(xu)有(you)關系(xi)要(yao)(yao)值得注意。

2、操作數(shu)據中(zhong)的(de)(de)數(shu)據類(lei)型（對(dui)(dui)座標ABS，相(xiang)對(dui)(dui)座標INC）應與NC程(cheng)(cheng)序(xu)中(zhong)的(de)(de)數(shu)據類(lei)型致(zhi)。而(er)且操作數(shu)據中(zhong)部(bu)品禁止貼裝功(gong)能(neng)（PART SKIP）應與NC程(cheng)(cheng)序(xu)相(xiang)對(dui)(dui)應。

3、對(dui)于細間距的IC，在編程(cheng)中(zhong)如果(guo)PCB板上有(you)器件標號（LOCAL）由器件標號確(que)定X-Y坐標，可精確(que)IC的貼裝位置。

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