雅馬哈貼片機(ji)依據SMT的工藝制程分歧，把(ba)SMT分為(wei)點膠制程（波(bo)峰焊(han)）和錫膏制程（回流(liu)焊(han)）。

重要區別為：

雅(ya)馬哈貼片(pian)機前的工藝分歧，前者應(ying)用貼片(pian)膠，后者應(ying)用焊錫膏。

雅馬哈貼(tie)片(pian)機(ji)后(hou)的工藝(yi)分歧，前者(zhe)過(guo)回(hui)流(liu)爐后(hou)只(zhi)起牢(lao)固感化(hua)(hua)、還(huan)須(xu)再(zai)過(guo)波峰焊，后(hou)者(zhe)過(guo)回(hui)流(liu)爐后(hou)起焊接感化(hua)(hua)。

依(yi)據SMT的工藝進(jin)程則可把(ba)其分為如下(xia)幾種：

一類：雅(ya)馬哈貼(tie)片機 只采(cai)納外面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)元件(jian)的(de)裝(zhuang)(zhuang)置 IA 只要高速貼(tie)片機的(de)單面裝(zhuang)(zhuang)置。

工序(xu): 絲(si)印錫膏=>貼裝元件=>回流(liu)焊接(jie) IB只(zhi)要外面貼裝的(de)雙(shuang)面裝置 。

工序(xu): 絲印(yin)錫膏=>貼裝元(yuan)件(jian)=>回流焊(han)接=>不和=>絲印(yin)錫膏=>貼裝元(yuan)件(jian)=>回流焊(han)接

二類 ：一壁采(cai)納(na)外(wai)面貼裝(zhuang)元件和另一壁采(cai)納(na)外(wai)面貼元件與(yu)穿孔元件混雜的裝(zhuang)置。

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝(zhuang)(zhuang)元件(jian)=>回流焊接(jie)=>不(bu)和(he)(he)=>點膠(底面)=>貼裝(zhuang)(zhuang)元件(jian)=>烘干膠=>不(bu)和(he)(he)=>插元件(jian)=>波峰(feng)焊接(jie)  

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