一、貼片機的結(jie)構改進

采用雙軌(gui)道，這樣可(ke)以實現一軌(gui)道上進行PCB貼(tie)片(pian)，另一軌(gui)道送(song)板，減少(shao)了PCB輸送(song)時間及貼(tie)裝(zhuang)頭待機停留時間。

二(er)、多貼裝頭組(zu)合(he)技(ji)術

現在(zai)有雙頭和田四頭等結構(gou)拱(gong)架式結構(gou)采用(yong)兩端同時驅動，防止懸臂梁的(de)效應，減少機械穩定時間。 組合式（或(huo)模組式）多(duo)單(dan)元結構(gou)，強調單(dan)位面積(ji)貼裝速(su)度。

三、貼裝頭與吸嘴技術

多吸嘴結構一個貼裝(zhuang)頭上多達(da)30個吸嘴，穩定性(xing)高、能夠貼裝(zhuang)從0⒛1及01005元件(jian)到30毫(hao)米(mi)×30毫(hao)米(mi)QFP元件(jian)。

四(si)、運動(dong)(dong)驅(qu)動(dong)(dong)和線性電動(dong)(dong)機(ji)技術

利用模糊(hu)控(kong)制(zhi)技術，在運動(dong)過(guo)程中分三段控(kong)制(zhi)，即“慢、快、慢”，呈“S”型變(bian)化，從而(er)使運動(dong)變(bian)得既“柔和”，又(you)快速。

利(li)用(yong)高(gao)(gao)定(ding)位(wei)精(jing)(jing)度(du)及高(gao)(gao)重復精(jing)(jing)度(du)，具有(you)高(gao)(gao)速度(du)與高(gao)(gao)加速度(du)，可快速穩(wen)定(ding)（可達55ms），工作電流小(xiao)，可實現高(gao)(gao)精(jing)(jing)度(du)控(kong)制的專利(li)線性電動(dong)機。

五、供料器技術

智能(neng)(neng)化供料(liao)器(qi)(qi)的供料(liao)方式，能(neng)(neng)縮短元件(jian)更換(huan)時問及人(ren)工(gong)錯誤(wu)。能(neng)(neng)不停機換(huan)料(liao)、雙帶(dai)供料(liao)器(qi)(qi)、供料(liao)器(qi)(qi)容(rong)量大(da)，有的貼(tie)片機可(ke)以(yi)達到256個8毫米(mi)供料(liao)器(qi)(qi)容(rong)量，可(ke)高效散裝供料(liao)。

六、快速檢測技術

激光與CCD應用配合 雙照相(xiang)機(ji)——片式元(yuan)件(jian)和大(da)尺寸IC分別檢測，能快(kuai)速圖(tu)像采集和轉換電(dian)路(lu)。

七、軟件技術

各種形式的PCB文件(jian)，直(zhi)接(jie)優化生成貼(tie)片程(cheng)序(xu)文件(jian)，減少人工編程(cheng)時間(jian)，適(shi)合(he)機器故障自診斷系統(tong)和大生產綜合(he)管理系統(tong)，能(neng)智能(neng)化操作系統(tong)。

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